• TACHYON 1024 microCORE

    Módulo electrónico con interfaz de control y comunicaciones para TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32×32)

    DatasheetInformación / Oferta
    New Infrared Technologies, Ltd.

  • TACHYON 1024 microCORE

    Módulo electrónico con interfaz de control y comunicaciones para TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32×32)

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  • Máxima velocidad de adquisición

    Máxima velocidad de adquisición: 1000 Hz (velocidades más lentas son configurables utilizando tiempos de integración mayores)

  • Interfaz de comunicación: USB 2.0

    Interfaz de comunicación: USB 2.0, high-speed (hasta 480 Mbps)

  • USB powered

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  • Shutter incorporado

    Shutter incorporado para calibración interna y correcciones de offset

  • Sensor de temperatura

    Sensor de temperatura de módulo incorporado

  • Librería de desarrollo SDK para C

    Librería de desarrollo SDK para C

  • Mínima temperatura de detección: 100 ºC

    Mínima temperatura de detección: 100 ºC

TACHYON 1024 microCORE

  • Módulo electrónico con interfaz de control y comunicaciones para TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32×32)
  • Tamaño optimizado basado en el concepto SWaP-C para asegurar una perfecta integración en el proceso productivo.

Aplicaciones

  • Control de procesos industriales (welding, cutting, etc.)
  • Monitorización de procesos con láser
  • Detección de gases y llamas
  • Machine vision
  • Integración OEM

Industrias

  • Industria de automoción
  • Fabricación de electrodomésticos
  • Metalurgia
  • Industria petroquímica
Datasheet
Solicite más información / Oferta

 

Especificaciones

  • Módulo electrónico con interfaz de control y comunicaciones para TACHYON 1024 FPA (2nd gen. FPA con ROIC, 32×32)
  • Tiempo de integración: seleccionable vía software (100 – 500 us)
  • Máxima velocidad de adquisición: 1000 Hz (velocidades más lentas son configurables utilizando tiempos de integración mayores)
  • Transmisión de datos: en bruto, 10 bits
  • Shutter incorporado para calibración interna y correcciones de offset
  • Dimensiones del módulo electrónico (en mm): 43 (L) x 36 (An) x 17 (Al)
  • Librería de desarrollo SDK para C: opcional (solicite más información)
  • Modificaciones al producto original: bajo demanda
  • Mínima temperatura de detección: 100 ºC
  • FPA incluida con el módulo
  • Polarización del detector: seleccionable (1.00V o 2.00V)
  • Interfaz de comunicación: USB 2.0, high-speed (hasta 480 Mbps)
  • USB powered
  • Sensor de temperatura de módulo incorporado (transmisión de la medida de la temperatura junto con los datos del sensor)
  • Carcasa metálica opcional, con interfaz óptico CS-mount y conector trasero (dimensiones, en mm: 46 (L) x 39 (An) x 29 (Al))
  • Ópticas: opcionales
  • Aplicaciones: industriales (detección de gases, visión artificial, monitorización láser)

Artículos técnicos – Noticias

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Monitorización de proceso de soldadura láser

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Description

In this video, several examples of the capabilities of NIT’s sensors to monitor industrial welding processes are shown. Sensors used in the demos are the TACHYON 1024 CORE-HS operating at 10,000 fps, and the MATRIX 1024 CORE-S operating at 100 fps. The examples shown focus on resistance spot welding (automotive industry and home appliance manufactuing industry), and TIG welding (metal barrel manufacturing).

Aplicaciones relacionadas

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Soldadura por láser

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